Forskere ved University of Illinois har utviklet komposittmaterialet som kan utvide levetida til produkter med plast, for eksempel mikroelektronikk. Materialet består av små, kuleformede kapsler (0.1 mm i diameter) som inneholder et reparerende middel og en innstøpt katalysator.
– Når materialet sprekker, brytes mikrokapslene og frigjør det reparerende middelet til de ødelagte områdene, forklarer Scott White til Scientific American. Kontakt mellom katalysatoren og reparasjonsmiddelet starter polymerisering slik at bruddflatene lukkes. Ved bruddtesting i laboratorium gjenvant materialet hele 75 prosent av sin opprinnelig styrke.
